Setem Panas

Kelebihan produk HY hot stamping: Ringan dan saiznya tepat

Pensijilan: ISO9001 & IATF16949

Aplikasi: Produk digunakan secara meluas dalam: penyambung, motor mikro, komponen akustik, penderia, elektronik automotif, tenaga baharu, elektronik perubatan, rumah pintar, diod dan triod, dan pembungkusan IC dan industri lain.

Bahagian setem ketepatan HY terutamanya mempunyai ciri-ciri berikut:

· Bahagian setem adalah nipis, seragam, ringan dan kuat. Pengecapan boleh menghasilkan bahan kerja dengan rusuk, rusuk, beralun atau bebibir yang sukar dihasilkan dengan kaedah lain untuk meningkatkan ketegarannya. Oleh kerana penggunaan acuan ketepatan, ketepatan bahan kerja boleh mencapai tahap mikron, dengan kebolehulangan yang tinggi dan spesifikasi yang konsisten, dan lubang, bos, dll. boleh ditebuk keluar.

· Bahagian setem dihasilkan dengan setem dengan penggunaan bahan yang rendah. Bahagian-bahagiannya ringan dan mempunyai kekakuan yang baik. Selepas ubah bentuk plastik lembaran, struktur dalaman logam diperbaiki, yang meningkatkan kekuatan bahagian setem. .

· Bahagian setem mempunyai ketepatan dimensi yang tinggi, bersaiz seragam dengan modul yang sama, dan mempunyai kebolehtukaran yang baik. Tiada pemesinan lanjut diperlukan untuk memenuhi keperluan pemasangan dan penggunaan umum.

· Semasa proses pengecapan, permukaan bahagian pengecapan tidak rosak, jadi ia mempunyai kualiti permukaan yang baik dan penampilan yang licin dan cantik. Ini menyediakan keadaan yang mudah untuk mengecat permukaan, penyaduran elektrik, fosfat dan rawatan permukaan lain.